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              半導體封裝用錫膏
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              產品名稱

              半導體封裝用錫膏

              本品是專為POP制程設計的Sn96.5Ag3.0Cu0.5系列無鉛錫膏。錫膏轉移量穩定;錫池壽命長;回流條件為氮氣回流(O2<1500ppm)。
              產品型號
              EUP-159
              產品分類
              產品應用
              POP制程
              包裝規格
              30g
              數量
              -
              +
              沒有此類產品
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              產品描述
              產品參數

               

               

              合金/Alloy

              Sn96.5Ag3.0Cu0.5

              粒徑/Powder type

              T5(15-25μm), T6(5-15μm)

              粘度/Viscosity(Pa.s)

              30  (Malcom,2nd 10rpm)

              助焊劑類型/Flux type

              ROL0

              助焊劑含量/Flux content(%)

              20.0

               

               

               

               

               

               

               

               

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              未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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